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GOB（Glass On Board）、COB（Chip On Board）和傳統(tǒng)LED屏在封裝方式、技術原理、顯示效果、應用場景等方面存在顯著差異。以下是它們的詳細區(qū)別：

1. 封裝方式

• 傳統(tǒng)LED屏
  采用SMD（Surface Mounted Device）封裝技術，將LED芯片封裝在獨立的燈珠中，再通過貼片工藝焊接到PCB板上。
• COB屏
  直接將LED芯片封裝在PCB板上，無需獨立燈珠。芯片通過倒裝或正裝工藝直接與PCB板連接，再整體封裝保護。
• GOB屏
  在SMD封裝的基礎上，增加了一層透明的玻璃或樹脂保護層，覆蓋整個燈珠表面，形成一體化結(jié)構(gòu)。

2. 技術原理

• 傳統(tǒng)LED屏
  依賴獨立燈珠的點光源特性，燈珠之間存在物理間隙，導致像素密度受限，點間距較大。
• COB屏
  采用面光源技術，LED芯片直接集成在PCB板上，消除了燈珠間的物理間隙，可實現(xiàn)超小間距（如P0.5以下），畫質(zhì)更細膩。
• GOB屏
  在SMD燈珠表面增加保護層后，雖然仍為點光源，但通過保護層優(yōu)化了光學性能，如提升對比度和防護性。

3. 顯示效果

• 傳統(tǒng)LED屏
  • 優(yōu)點：技術成熟，成本較低，適合中大間距應用。
  • 缺點：像素密度低，近距離觀看時易出現(xiàn)顆粒感；燈珠間存在縫隙，可能產(chǎn)生暗線或亮線。
• COB屏
  • 優(yōu)點：無縫拼接，畫面均勻性高，色彩還原度好；視角寬廣（接近180°）；防護性能強（防塵、防水、防撞擊）。
  • 缺點：成本較高，維修難度大（需整體更換模塊）。
• GOB屏
  • 優(yōu)點：防護性能優(yōu)于傳統(tǒng)LED屏，表面硬度高，抗刮擦；通過保護層提升了對比度和色彩一致性。
  • 缺點：像素密度和均勻性仍受限于SMD燈珠結(jié)構(gòu)，難以實現(xiàn)超小間距。

4. 應用場景

• 傳統(tǒng)LED屏
  適用于中大間距場景，如戶外廣告、舞臺背景、體育場館等。
• COB屏
  適用于超小間距場景，如高端會議室、控制中心、商業(yè)展示、家庭影院等。
• GOB屏
  適用于對防護性要求較高的場景，如公共交通、教育機構(gòu)、商業(yè)零售等。

5. 成本與維護

• 傳統(tǒng)LED屏
  成本較低，維護方便（可單獨更換燈珠）。
• COB屏
  成本較高，維護復雜（需專業(yè)人員更換模塊）。
• GOB屏
  成本介于傳統(tǒng)LED屏和COB屏之間，維護相對簡單（保護層可降低燈珠損壞風險）。

6. 防護性能

• 傳統(tǒng)LED屏
  防護性能%E